mems器件,MEMS器件

mems芯片和一颗专用集成电路芯片(asic芯片)封装在一块后形成的器件
mems封装一般需要mems器件与外界接触,同时要满足承受各方面恶劣环境
环境耦合,因此其机械可靠性以及封装问题是柔性mems器件的技术难点
品种繁多的mems器件
mems加速度传感器双赢局面仍有趋势