用芯片嵌入技术创新移动应用中的2d和3d封装结构 在fo-wlp的生产
常规晶圆级封装(wlp)结构示意图
首先我们先要提及wafer-levelpackaging(wlp,晶圆级封装)的概念.
flip-chip on fo-wlp芯片: 封装工艺流程
新型封装技术 目前wlp 的发展有 个主要 的趋势.
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