WLP封装,sip封装

机理探索|晶圆级封装(fan-inwlp,fan-outwlp)工艺技术及可靠性评价
常规ic与wlp制作的封装设计元件,尺寸有极大的差异,wlp仅需晶粒尺寸就
晶圆级封装(wlp)及采用tsv的硅转接板商机无限
tsv/wlp已在cis,mems,memory上大量采用
samsung采用wlp形式制作的image sensor,直接利用晶圆级封装大幅缩减