芯片键合,芯片键合丝

引线键合产能不足
倒装芯片键合技术ppt
铜丝银丝键合与ntc热敏芯片
芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易