芯片键合,芯片键合丝

集成电路封装互连—引线键合介绍丨半导体制造
带你见识芯片内的焊接工艺细看芯片金丝引线键合过程
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.
电子设备越来越薄,键合线的技术在ic芯片的应用很常见,因为它能够将
64pin-tqfp封装芯片在x-ray下的景象,晶元,管脚和键合丝清晰可见.