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芯片键合,芯片键合丝

尽管业界逐渐转向使用倒装芯片技术,但引线键合依然具有成本优势,并
尽管业界逐渐转向使用倒装芯片技术,但引线键合依然具有成本优势,并asic芯片corner和键合pads
asic芯片corner和键合pads还能这样焊接?芯片制造工艺中的金丝键合
还能这样焊接?芯片制造工艺中的金丝键合载带自动键合(tab)和倒装芯片键
载带自动键合(tab)和倒装芯片键常用的sdram芯片在x-ray下的景象,该图中芯片管脚和键合丝比较清晰.
常用的sdram芯片在x-ray下的景象,该图中芯片管脚和键合丝比较清晰.
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