柔性mems传感器综述
mems陀螺仪也沿用一个系统级封装(sip)方法,机械感应元器件与其调节
典型薄膜型压电器件:avago fbar芯片(左,vesper压电式mems麦克风(中)
mems器件阵列(如图,中央的正方体组件)
mems封装和测试培训课程
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