芯片键合工艺,芯片键合

将芯片固定于封装基板上的工艺芯片键合diebonding
混合键合工艺进入发展快车道
引线键合产能不足
如图 1 所示,在十字交叉叠层的结构中,芯片键合的引出端只能在芯片的
为何"古老"的引线键合技术仍未被淘汰?