芯片键合工艺,芯片键合

利用引线键合工艺达到芯片与外壳的互连,然后进行密封
从引线键合技术和引线框架封装,到陶瓷基板上的倒装芯片技术,再到对有
芯片键合,作为切割工艺的后道工序,是将芯片固定到基板(substrate)上
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
在微系统集成中使用的倒装芯片工艺技术(一|键合方法|晶圆键合|岱美