芯片键合工艺,芯片键合

(die)上的凸点与基板上的pad位置对准后在高温和超声压力下进行键合
引线键合(wire bonding 模具和引线框架之间的电连接,使用金,铜,铝线
芯片封装测试 制造流程 引线键合 pcb培训 led芯片 声表面波器件工艺
多芯片封装的晶圆键合技术难题
铜丝银丝键合与ntc热敏芯片